7月18日，有韩国媒体称，三星电子将为特斯拉HW5.0生产新一代FSD芯片。据悉，该芯片将采用三星4nm工艺，预计可以支持L5级别的完全自动驾驶功能。特斯拉将在未来3-4年内，大规模量产HW5.0平台。这也就意味着，特斯拉或将在2026年前后实现L5级别自动驾驶。

  在两个月前，三星现会长李在镕就和马斯克进行了会面，有消息称，本次会面是为讨论包括自动驾驶芯片在内的合作计划。

  2023年2月16日，知名拆解专家Gree在推特曝光了特斯拉HW4.0的配置信息；据悉，下半年将上市的新款Model 3将搭载HW4.0。但至今，特斯拉官方未确认此消息。

  2019年，特斯拉第一代FSD芯片便是基于三星14nm工艺打造，并且今年正式升级为了第二代的7nm工艺。但在去年，业界突然盛传特斯拉或放弃三星，与台积电进行合作，相关韩国媒体也确认了此消息，称特斯拉已选择台积电作为HW5.0的唯一代工伙伴。

  据悉，特斯拉之所以还选择三星，是因为李在镕向马斯克提出了一系列条件，其中包括了最关键的，更低的代工价格。作为芯片代工龙头，台积电的价格堪称业界最贵，有台湾媒体报道，称“台积电5nm代工要1.7万美元，3nm等下一代更是贵出天际，除苹果之外其他公司很难跟进。”台积电高昂的代工价格，可能是Google、高通、AMD等企业将部分产品放弃台积电，与三星合作的关键原因。

  除此之外，三星的良品率有了不错的提升，目前三星4nm的良品率已经提升到了75%，与台积电80%的良品率相差无几。更低的价格，相近的良品率，这对于对成本有极大追求的特斯拉来说，无疑是很大的吸引力。